8 月 23 日消息 根據日經中文網消息，富士膠片控股公司，將在 3 年內向半導體材料業務投資 700 億日元，約 41.44 億元人民幣。這一投資額比上一個 3 年增加了 4 成。具體來看富士膠片的主要投資對象是光刻膠，尤其是適用于 5nm 及以下制程的“EUV 光刻膠”。
獲悉，在 EUV 光刻膠領域，日本企業的市場占比達到了 90%。美國市場調查公司 TECHCET 的數據顯示，2021 年 EUV 光刻膠市場規模預計為 5100 萬美元，未來將繼續發展。
外媒表示，富士膠片在日本、美國、歐洲、韓國和中國擁有 11 家工廠，除了光刻膠還能夠生產“CMP 研磨液”等 6 種用于半導體芯片制造的化學材料。這 700 億日元包含設備投資及研究開發費用等。
