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  9 月 7 日消息 此前已有爆料稱,聯發科新一代天璣 2000 芯片將基于 4nm 工藝,并且可能將是第一家推出 4nm 工藝智能手機處理器的供應商。

  ▲ 圖片來自 GSMArena

  據博主 @肥威 此前爆料,4nm 工藝的聯發科天璣 2000 芯片將由臺積電代工,并且聯發科已經向合作伙伴分發了一些該芯片的樣品進行內部測試,如果一切順利,搭載天璣 2000 芯片的智能手機將在 2022 年初上市。

  該博主還爆料,天璣 2000 芯片將采用新的 ARM V9 架構,以及新的 Cortex-X2 內核,天璣 2000 芯片的性能將與高通在 2022 年推出的頂級旗艦芯片沒有太大區別。

  博主 @數碼閑聊站還在此前爆料,根據供應鏈消息,聯發科還在著手設計開發基于臺積電 3nm 制程的新芯片,預計也是第一批產能。

  此外,還有外媒表示,聯發科 4nm處理器的價格較其目前高端的 5G 智能手機處理器會有明顯提高,預計在 80 美元左右。

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標簽:聯發科天璣2000爆料:基于臺積電4nm 采用ARMV9架構及Cortex-X2內核 業界動態
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