9 月 16 日消息 今日，格芯與高通技術(shù)公司子公司 Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，雙方將延續(xù)在射頻領(lǐng)域的合作，繼續(xù)打造 5G 多千兆位射頻前端產(chǎn)品，讓新一代 5G 產(chǎn)品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶(hù)所期望的蜂窩速度、覆蓋范圍和能效。
格芯表示，其與高通技術(shù)公司在 6Ghz 以下技術(shù)和毫米波技術(shù)方面展開(kāi)合作，前者能夠?qū)崿F(xiàn) 5G 的日常使用，后者通過(guò)提供超快的數(shù)據(jù)速度，同時(shí)繼續(xù)為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)及許多其他 5G 互聯(lián)產(chǎn)品提供更好的數(shù)據(jù)速率以及電池續(xù)航時(shí)間。
高通高級(jí)副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Christian Block 表示：“我們與格芯的合作，以及格芯在晶圓廠(chǎng)解決方案方面的地位，有助于確保我們能夠滿(mǎn)足先進(jìn) 5G 產(chǎn)品的高性能要求。”
此外，格芯今日還宣布推出了一系列新功能，擴(kuò)展了其解決方案路線(xiàn)圖，并加快推動(dòng)智能移動(dòng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)的下一波浪潮。
