9 月 16 日消息 今日“UP?2021 展銳線上生態峰會”正式開幕，展銳在會上重申了企業產業定位 —— 數字世界的生態承載者。基于這一戰略定位，展銳肩負著為產業提供先進技術、拓展產業發展空間的重任。
展銳高級副總裁夏曉菲在會上分享了服務這一戰略的三大底座技術，分別是：馬卡魯通信技術平臺，AIactiver 技術平臺和先進半導體技術平臺。
全場景通信技術平臺
馬卡魯是展銳的 5G 通信技術平臺，將調制解調器、射頻收發器以及射頻天線模塊集成為統一的 5G 解決方案，支持 3GPP 協議演進的同時，針對 5G 典型的高價值技術特性，開發了網絡驅動單元，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案。
基于馬卡魯 5G 技術平臺，展銳在 2020 年攜手合作伙伴推出了全球首個 5G 端到端全策略網絡切片選擇方案，實現了 5G 按需服務，滿足不同用戶個性化需求。
今年 7 月底，展銳推出全球首個 5G R16 Ready 平臺，完成了全球首個基于 R16 的 eMBB+uRLLC+IIoT 端到端業務驗證，開啟 5G To B 新征程，繼續引領 5G 先進技術?；隈R卡魯 5G 技術平臺的方案，可用于港口、鋼鐵、礦區、制造等垂直行業客戶，以及智能機、智能穿戴、AR/VR 等消費者應用，帶來革命性的 5G 通信體驗。
AI 技術重構芯片關鍵系統
在展銳看來，5G 與 AI 技術是相輔相成的，展銳已在 5G 和 AI 技術領域都進行了全面布局。展銳 AI 技術平臺 AIactiver，通過異構硬件、全棧軟件和業務深度融合，不僅大幅優化了原生用戶體驗，同時也向客戶提供了完整的二次開發平臺和定制服務，助力生態合作伙伴高效便捷的開發豐富的 AI 應用。
平臺底層是異構硬件，異構多核的 NPU 架構為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優異的能效。AI 編譯器將前端框架工作負載直接編譯到硬件后端，充分使用現有的硬件資源，兼顧存儲和效率，降低開發者的開發難度。AI 計算平臺和工具鏈，則為開發者提供了良好的開發環境。
展銳通過 AI 技術重構了芯片的多個關鍵子系統，如 CPU/GPU 處理器子系統和多媒體子系統，為用戶提供優異的用戶體驗。
人機交互的時延和魯棒性如正態分布，越收斂說明時延和幀率越穩定，用戶使用越流暢。通過處理器的調度和調頻算法 AI 化改造，能夠使處理器的算法分配，更好的擬合應用場景的算力需求在不同時刻的波動，將人機 UI 交互的時延和穩定程度大幅度提升，從而給用戶帶來更流暢的用戶體驗。
基于 AI 的語音檢測和語音識別技術，將準確率提升到了 95% 以上(注 1)，保障了人機語音交互體驗。此外，行為和場景識別，使芯片平臺具備對用戶操作的主動服務能力。
在多媒體領域，展銳重構了 50% 以上的算法，基于 AI 的 AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR 等算法，大幅度了提升了拍照畫質。
通過對顯示內容的動態識別，選擇合適的參數配置，對畫質進行動態補償，對色彩、對比度、銳度進行調整，從而實現更精致的顯示畫質。展銳正在將 AI 作為一項彌散型技術，全面融入到所有的產品規劃中去。
先進半導體技術為整體套片提升競爭力
先進半導體技術平臺的兩個支柱是：工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內的所有可見 IC，均自研開發，組合成套片方案提供給客戶。
在半導體技術方面，包括 SoC、射頻、電源芯片等多個領域，都會根據芯片集成度、功耗和數?；旌系募軜嬓枨?，在工藝上各自演進。所以，展銳采用的工藝制程非常廣泛，涉及到的大規模數字、數?；旌稀⒏哳l模擬等方面的技術也十分復雜。
展銳積極發展先進封裝技術，為智能穿戴、物聯網等設備提供集成度更高、無線性能更優的解決方案。以 SiP 封裝技術為例，將 LTE Cat.1 的整體方案做到了一個一元硬幣的大小。SiP 封裝技術，是后摩爾時代實現超高密度和多功能集成的關鍵技術，可以將芯片算力密度提升 10 倍以上，展銳在 SiP 封裝技術上也在持續投入。
作為國內領先的芯片設計企業，展銳將持續投入底座技術的創新和迭代，攜手合作伙伴共同構建健康良好的產業發展生態。
注 1：該數據由展銳實驗室基于實際樣本、多人測試所得
