9 月 24 日消息 根據 Digitimes 報道，業界近期有傳言稱 AMD 正在與聯發科進行洽談，組建合資公司。這一合資公司將致力于開發整合 Wi-Fi、5G、和高速傳輸技術的 SoC，用于筆記本電腦等產品。預計這一 SoC 將集成聯發科的 CPU 處理器以及 AMD RDNA 架構的 GPU。
外媒 ComputerBase 表示，這并不是兩家公司第一次合作，近期 AMD 宣布推出 WiFi 芯片 AMD RZ608，而這其實是聯發科 MT7921K 的馬甲款。此前 AMD 主要與高通進行合作，新公司的成立，有望繼續加大聯發科的市場影響力。目前，雙方均未對成立合資公司的消息發表評論。
AMD 此前表示，三星下一代移動 SoC(預計為 Exynos 2200)，將搭載 AMD RDNA 架構的 GPU，預計圖形性能會遠超目前的 Exynos 2100，甚至蘋果的 A14 Bionic。這款旗艦芯片預計最早將于 2021 年末亮相，在 Galaxy S22 系列手機中首發。
