據業內消息人士透露，中國臺灣省 RF 和 PA 設備制造商希望聯發科能夠引領供應鏈，以應對高通在開拓毫米波 5G 市場方面的競爭。
Digitimes 報道指出，消息人士稱，高通目前主要使用硅基 CMOS 在 12 英寸晶圓廠生產毫米波 5G PA 產品，并提供全面的 5G 核心芯片和多種芯片解決方案。但高通向網絡供應鏈供應商收取特許權使用費，使得他們的生產成本保持在相對較高的水平。
“因此，尋求進入毫米波 5G 市場的中國臺灣化合物半導體制造商預計聯發科將推出更多具有高性價比的芯片產品，用于小基站和 CPE 設備。”消息人士說道。
消息人士指出，第二代半導體 GaAs 和 InP 或第三代 GaN-on-SiC 制作的毫米波 5G PA 優于硅基 CMOS 制作的產品，并且可以集成到用于移動設備和 5G 小電池的射頻模塊中。
事實上，鑒于聯發科子公司 Vanchip Technologies 在 4G PA 和 Wi-Fi 5/6 PA 領域表現良好，聯發科也在積極擴大其在 5G PA 市場的影響力。消息人士稱，聯發科此舉與當地化合物半導體制造商的預期不謀而合，該公司可以利用其在 5G 核心芯片解決方案方面的實力，幫助他們進軍毫米波 5G 市場。
另外，消息人士指出，聯發科正與 GaAs 代工廠穩懋保持密切合作，為手機、CPE 設備和基站相關應用開發和生產芯片解決方案。
