三星電機(SEMCO)據稱計劃在越南工廠安裝一條新的 ABF 芯片球柵陣列(FCBGA)載板生產線，預計投資約 1 萬億韓元(8375 億美元)，美國一家芯片公司也將參與其中。
《電子時報》援引行業觀察人士指出，與 SEMCO 在 2020 年的全部設備采購額相比，此次聯合投資似乎是一個大型項目。去年，SEMCO 為擴充產能，購買了價值 7205 億韓元的設備和設施。
SEMCO 也在逐步淘汰其剛柔結合板(Rigid-flex PCB，RFPCB)業務，據韓媒 TheElec 報道，公司正計劃出售 RFPCB 業務，目前已將越南工廠的相關生產設備和設施出售。
觀察人士指出，改造其越南工廠以生產 ABF 載板可能表明 SEMCO 力爭在該領域獲得更大份額的雄心，該領域目前由日本企業主導。SEMCO 的舉動也可能決定了市場前景是光明的。
FPBGA 載板主要用于服務器和 PC 處理器。觀察人士認為，與美國供應商合作，將有助于這家韓國公司更好地與 Ibiden 和 Shinko Denki 等日本同行競爭。
