隨著晶圓廠將產能重心放在汽車芯片生產上，顯示驅動芯片(DDI)制造商在第四季度可能很難獲得更多的代工產能支持，這反過來將阻礙其后端合作伙伴封測業務增長勢頭。
據 DIGITIMES 報道，業內消息人士表示，由于晶圓代工產能緊張限制了 IC 設計公司的產量，中國臺灣地區 DDI 后端封測廠商預計今年第四季度的收入環比增長將持平。
消息人士透露稱，包括聯詠、敦泰、天鈺和瑞鼎在內的供應商都計劃在 2022 年將生產重點放在使用 28nm 工藝節點的 OLED DDI 上，同時放慢集成指紋識別、觸摸控制和顯示功能的 FTDDI 的推出。
據悉，這些 OLED DDI 將主要用于手機應用，部分用于可穿戴設備。通常，此類芯片需要更復雜的測試程序和更長的測試時間，有望成為欣邦、南茂等封測廠商的成長動能。
消息人士指出，為應對代工產能緊張的情況，DDI 芯片供應商正轉向采用 28/22nm 工藝來制造新的 OLED DDI 和汽車用 DDI。這些節點的生產比率必將在 2022 年大幅增加。不過鑒于目前產能緊張現狀，設計公司如何爭取更多產能將成為保障其營收的關鍵所在。
