10 月 19 日消息，蘋(píng)果今日舉行了“來(lái)炸場(chǎng)”新品發(fā)布會(huì)，出乎大眾意料的，蘋(píng)果發(fā)布了 M1 Pro 與 M1 Max 兩款芯片。
M1 Max 芯片采用 5nm 工藝制程，擁有 570 億個(gè)晶體管、10 核 CPU，由 8 個(gè)高性能核心、2 個(gè)高能效核心組成。
此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB/s 內(nèi)存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內(nèi)存。
蘋(píng)果表示，M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍，是 M1 芯片的 3.5 倍。
作為對(duì)比，M1 芯片為 8 核架構(gòu)，包含 4 個(gè)高性能核心、4 個(gè)高效能核心組合的 CPU，以及 7 或 8 核心的 GPU，最高支持 16GB 統(tǒng)一內(nèi)存。
此外，M1 Max 最多可同時(shí)支持三臺(tái) Pro Display XDR 顯示器以及一臺(tái) 4K TV 顯示器，而 M1 Pro 僅支持兩臺(tái) Pro Display XDR 顯示器。
