ITBEAR科技資訊10月28日消息，手機芯片的研制與發布無疑如同“神仙打架”。而將于今年年底/明年年初亮相的聯發科天璣2000和高通驍龍898兩款手機芯片最有“看頭”。此前就有相關爆料，稱以上兩款處理器將采用相同的4nm工藝制程。
在今日上午，知名數碼博主@數碼閑聊站帶來了一則更加吸睛的消息!據該博主透露：“sm8450(驍龍898)也是全部基于v9架構半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天璣2000完全一樣，到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩”。
也就是說，除了兩款手機芯片采用了4nm工藝制程之外，還會采用相同基于v9架構半制定。而兩者目前不同的地方就是三星與臺積電代工廠家的不同，這一屆芯片的發布真的是好有看頭了!
結合爆料消息，全新的驍龍898旗艦級處理器(三星4nm工藝)采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 CPU;而聯發科天璣2000(臺積電4nm工藝)將會采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC 10 CPU，兩者看起來差別不大。
而作為今年熱度極高的小米下代旗艦新機有可能將首發搭載高通驍龍898處理器，但搭載聯發科天璣2000芯片移動終端設備該暫時不詳，喜歡的朋友可自行關注。
