11 月 2 日消息，隨著聯合國 COP26 氣候峰會的召開，高通已成為最新一家宣布可持續發展承諾的公司，將通過三步計劃，到 2040 年實現凈零排放。
溫室氣體排放包括三個范圍：
- 范圍 1 包括由公司或其擁有或控制的任何排放源直接產生的所有污染。
- 范圍 2 涉及高通消耗的電力、供暖和制冷產生的間接排放。
- 范圍 3 包括其價值鏈產生的所有其他間接排放。
高通設定了三個長期溫室氣體減排目標，以補充公司現有的 2025 溫室氣體減排戰略：
- 從 2020 年基準年到 2030 年，將范圍 1 和范圍 2 的絕對溫室氣體排放量減少 50%。
- 到 2030 年，從 2020 年基準年將范圍 3 溫室氣體絕對排放量減少 25%。
- 到 2040 年實現范圍 1、2 和 3 的全球凈零排放。
在像高通這樣依賴臺積電、三星和其他代工廠生產芯片的公司的背景下，減少范圍 3 排放是該公司減少對環境影響的最有效(也是最困難)的方式。根據 Imec 的估計，大約 75% 的與移動設備相關的溫室氣體排放是在制造時產生的，其中近一半來自芯片制造過程。
