11 月 2 日消息，在上月 19 日凌晨的發布會上，蘋果公司推出了他們的第二代自研芯片 M1 Pro 和 M1 Max，性能與能效較上一代 M1 大幅升級。
跟 M1 芯片一樣，兩款芯片采用蘋果自己定制的封裝方式，實現高速統一內存架構，是在 M1 架構基礎上進一步拓展，因此兩款芯片均仍以 M1 命名，通過 Pro 和 Max 加以區別。兩款芯片的 CPU 運行速度相比 M1 提升最高可達 70%，M1 Pro 的圖形處理器運行速度提升最高達 2 倍，M1 Max 更是提升最高達 4 倍。
蘋果公司副總裁 Tim Millet 和 Tom Boger 最近接受了《Upgrade》播客的主持人 Jason Snell 和 Myke Hurley 的采訪。在談話中，兩人討論了 M1 Pro 和 M1 Max 是如何誕生的。
這兩位蘋果高管說，公司對 M1 Pro 和 M1 Max 的目標是大幅提高性能，同時保持開發者和專業人士熟悉的芯片架構。這就要求團隊把芯片拆開，然后“把它全部裝回去”。
新推出的 M1 Pro 和 M1 Max 在性能方面較 M1 有大幅提升，在研發方面是否花費了更長的時間也有被問及。對此，兩位蘋果副總裁表示，他們第一代的自研 Mac 芯片，是在他們數十年的芯片研發積累的基礎上研發的，M1 Pro 和 M1 Max 在更短的時間內完成了研發，加大了研發的力度。
關于統一內存架構，兩位蘋果高管表示：“它將使以前不可能實現的事情成為可能，或者比以前更快、更好，這才剛剛開始。”
此外，兩位蘋果高管還討論了該公司 Mac 芯片的片上系統模式。具體而言，他們說有責任確保芯片的每一個部分，從顯示引擎到 I/O 都是“世界級的”。M1 Pro 和 M1 Max 以及其他蘋果硅項目的最終目標是在芯片行業“改變游戲規則”，并為專業用戶改變游戲規則。
