11 月 15 日消息，據第一財經報道，目前，高通第四代驍龍汽車數字座艙平臺已經出樣，平臺采用 5nm 制程工藝。開發套件將于 2021 年第四季度就緒。
據了解，Gartner 此前公布的數據顯示，全球汽車半導體市場規模 2022 年有望達到 651 億美元，占全球半導體市場規模的比例有望達到 12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。全球汽車芯片公司中，除了高通外，恩智浦也預計在今年交付首批 5nm 樣品。或打破原有半導體市場的穩定，揭開先進技術爭奪戰的序幕。
從產業格局來看，過往把持車用半導體市場較為穩定，外來者鮮有機會進入。但隨著 ADAS、自動駕駛技術的興起，智能汽車對于計算和數據處理能力的需求暴增，讓本來就對這塊市場有興趣的科技公司又有了進擊的理由。
著眼中國市場，據統計，截至 2021 年 5 月底，我國新能源汽車保有量約 580 萬輛，約占全球新能源汽車總量的 50%，但中國 90% 以上的汽車芯片主要依靠進口。相關技術革新帶來的新商業機會更是加速全球汽車芯片巨頭對中國市場展開布局。在業內人士看來，中國汽車市場已經成為全球高性能智能芯片的“角斗場”。
