11 月 18 日消息,三星 Galaxy S 系列旗艦手機一般會搭載兩款不同的芯片,一款是自家的 Exynos 芯片,另一款就是高通驍龍最新的旗艦芯片。
而在本周的高通投資者日期間,高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙透露,將于 2022 年繼續與三星合作,為 40~50% 的 Galaxy S 系列手機提供驍龍芯片。眾所周知,明年三星 Galaxy S 系列的出貨主力將是 Galaxy S22 系列。

安蒙的說法證實了之前的傳聞,即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的高通驍龍芯片。
高通將在 2022 年繼續為全球市場的 Galaxy Z Fold/Flip 系列折疊屏手機提供芯片,但不知道是否包含接下來要推出的續作。
據 TheElec 此前報道,三星電子將于明年推出 64 款智能手機和平板電腦,其中 31 款計劃使用高通提供的芯片組,20 款使用三星電子和 AMD 共同開發的 Exynos 芯片組,14 款采用聯發科芯片組,3 款采用展銳芯片組。