12 月 10 日消息，據《經濟日報》消息，高通和 AMD 正尋求將部分芯片代工訂單轉單給三星電子，以分散供應鏈，降低對臺積電的依賴。
報道稱，高通和 AMD 對臺積電“給予蘋果的特別待遇”的做法感到不滿，明年可能會把部分芯片代工訂單轉單給三星電子。
據此前報道，高通公司在發布驍龍 8 Gen 1 移動平臺之后，證實驍龍 8 Gen 1 芯片的代工廠目前僅有三星，而未讓臺積電進行代工。
不過，此后又有消息稱，三星電子 4nm 制程工藝較低的良品率，引發高通的不滿，高通可能會將部分高端驍龍處理器的代工訂單，交由其他廠商，將訂單多元化。
