12 月 16 日消息，根據(jù)外媒 tomshardware 消息，日本 SDK 公司(昭和電工株式會(huì)社)是全球最大的機(jī)械硬盤盤片制造商。目前該公司已經(jīng)確認(rèn)正在開發(fā)適用于 MAS-MAMR 技術(shù)的盤片。這款盤片未來將供應(yīng)給東芝，用于制造單盤 30TB 容量的機(jī)械硬盤。
目前東芝采用 MAMR 微波輔助磁記錄技術(shù)的硬盤已經(jīng)順利出貨。產(chǎn)品單碟容量 2TB，單盤 18TB。下一代 MAS-MAMR 技術(shù)，微波的矯頑力更強(qiáng)，因此每條磁道的寬度可以更窄，從而使盤片密度進(jìn)一步增加。該技術(shù)由 SDK、TDK、東芝共同開發(fā)，其中 TDK 公司將制造磁頭。
目前，官方并為公布這項(xiàng)技術(shù)具體的盤片密度，僅表示能夠制造 30TB 的機(jī)械硬盤。據(jù)IT之家了解，如今 3.5 英寸機(jī)械硬盤最大封裝規(guī)格為單盤 10 個(gè)碟片，可以推測(cè) MAS-MAMR 盤片至少可以達(dá)到單碟 3TB。
為了提高硬盤盤面的存儲(chǔ)密度，希捷選擇了 HAMR 方式，使用激光加熱盤片來輔助磁極翻轉(zhuǎn)。西部數(shù)據(jù)選擇 MAMR 方式，但是其命名為 ePMR 技術(shù)。希捷曾經(jīng)表示，HAMR 技術(shù)未來可以使 HDD 機(jī)械硬盤的容量突破 50TB。
