業(yè)內(nèi)消息人士稱，供應(yīng)鏈正在為聯(lián)發(fā)科將于 2022 年推出的 5G 毫米波芯片解決方案做好準備。
《電子時報》報道援引上述人士稱，盡管在開發(fā) 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通，但聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在供應(yīng)鏈合作伙伴的強大產(chǎn)能支持下迎頭趕上，這些支持來自于臺積電、日月光、測試與驗證大廠耕興科技等。
日月光將為聯(lián)發(fā)科提供 5G 毫米波 AiP 模塊的高端測試和仿真測量服務(wù)，其 EMS 子公司環(huán)旭電子將負責(zé)模塊的組裝。日月光包括其子公司矽品，多年來一直使用 FC 技術(shù)為高通封裝 AiP 模塊，預(yù)計將在 2022 年從聯(lián)發(fā)科和蘋果獲得大量的 AiP 封測訂單。
此外，矽格(Sigurd)和京元電也與聯(lián)發(fā)科保持著密切的業(yè)務(wù)關(guān)系，他們也在積極推進高端 AiP 測試業(yè)務(wù)的部署，預(yù)計將從聯(lián)發(fā)科獲得部分 AiP 封測訂單。矽格將于 2022 年下半年將自己的 5G AiP 測試能力商業(yè)化，明年 5G 芯片解決方案的收入貢獻率將提高到 25%。
與此同時，聯(lián)發(fā)科的 5G 毫米波調(diào)制解調(diào)器芯片 M80 繼續(xù)獲得臺積電和日月光的強大產(chǎn)能支持，相關(guān)的 IC 測試接口解決方案供應(yīng)商包括由臺灣供應(yīng)商中華精測、Keystone Microtech、MPI 和穎崴科技。
領(lǐng)先的測試與驗證實驗室耕興科技預(yù)計，到 2022 年，其測試同時具有 FR1(低于 6GHz)和 FR2(毫米波)頻段的 5G 智能手機的收入比例將上升到 20%。
與此同時，聯(lián)發(fā)科已率先開發(fā) Wi-Fi 6E 核心芯片，并計劃于 2022 年推出 Wi-Fi 7 芯片組，以擴大其在無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，上述供應(yīng)鏈合作伙伴甚至包括 EDA 解決方案提供商(如 Ansys)都準備提供相關(guān)服務(wù)。
