12 月 22 日消息，今日，由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創新聯盟共同主辦, 中國半導體行業協會集成電路設計分會、江蘇省半導體行業協會、無錫市半導體行業協會、江蘇省產業技術研究院智能集成電路設計技術研究所、國家集成電路設計(無錫)產業化基地、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦，中國通信學會通信專用集成電路委員會和《中國集成電路》雜志社共同協辦的“中國集成電路設計業 2021 年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2021)”在無錫太湖國際博覽中心舉行。
此次盛會上，一眾大家熟知或陌生的半導體大廠、機構以及國家部門均有代表出席，例如中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授就為大會作了題為《實干推動設計業不斷進步》的主旨報告。
在 ICCAD 2021 上，臺積電(中國南京)總經理羅鎮球表示，臺積電將于明年 3 月推出 5nm 汽車電子工藝平臺，同時臺積電將在 2nm 的節點推出 Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構并采用新的材料。
羅鎮球還表示，臺積電從今年開始已經大幅提升資本開支，在 2021 年到 2023 年期間，會在已擴產的基礎上投資超過 1000 億美元。
