據美國半導體行業協會(SIA)2022 年 1 月 10 日發表的文章，中國大陸公司的全球芯片銷售額正在增長，這主要是由于中美之間的競爭局勢以及中國大陸推動芯片行業發展的努力，包括政府補貼、采購優惠和其他優惠政策。
就在五年前，中國大陸的半導體器件銷售額為 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據 SIA 的分析，2020 年，中國大陸半導體行業實現了前所未有的 30.6% 的年增長率，年總銷售額達到 398 億美元。增長的躍升幫助中國大陸在 2020 年占據了全球半導體市場 9% 的份額，連續兩年超過中國臺灣，緊隨各占 10% 市場份額的日本和歐盟。2021 年的銷售數據尚未公布。
如果中國大陸半導體發展繼續保持強勁勢頭，即在未來三年保持 30% 的復合年增長率，并假設其他國家 / 地區的產業增長率保持不變，到 2024 年，中國大陸半導體產業的年收入可能達到 1160 億美元，占據超過 17.4 % 的全球市場份額。這將使中國大陸在全球市場上的份額僅次于美國和韓國。
▲ 根據主要國家和地區劃分的全球半導體市場份額
中國大陸涌入半導體行業的新公司數量同樣驚人。2020 年有近 1.5 萬家中國大陸企業注冊為半導體企業。這些新公司中有大量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和其他高端芯片設計的無晶圓廠初創公司。其中許多公司正在開發先進的芯片，在尖端工藝節點上設計和流片設備。中國大陸高端邏輯器件的銷售也在加速增長，中國大陸 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增長，到 2020 年收入接近 10 億美元，高于 2015 年的微薄 6000 萬美元。
中國大陸半導體企業實現強勁增長
根據 SIA 的分析，在中國半導體供應鏈的所有四個子領域 —— 無晶圓廠、IDM、代工和 OSAT—— 中國大陸公司去年的收入都錄得快速增長，年增長率分別為 36%、23%、32%、23%。中國大陸領先的半導體公司有望在多個子市場向中國國內乃至全球擴張。
SIA 分析進一步顯示，2020 年，中國大陸在全球無晶圓半導體領域的市場份額高達 16%，排名第三，僅次于美國和中國臺灣，高于 2015 年的 10%。
受益于中國龐大的消費市場和 5G 市場，中國大陸最大的芯片設計商華為旗下的海思半導體在 2020 年創造了近 100 億美元的收入。其他中國無晶圓廠公司，如通信芯片供應商紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商兆易創新、指紋芯片公司匯頂科技以及圖像傳感器設計商格科微電子和豪威科技(一家被中國收購的總部在美國的公司)均報告了 20-40% 的年增長率，成為了中國大陸頂級的無晶圓廠公司。此外，除了供應中國大陸 OEM 外，兆易創新、豪威科技、匯頂科技已進入全球前三大智能手機廠商供應鏈。
與此同時，中國大陸消費電子和家電 OEM 以及領先的互聯網公司也通過內部設計芯片和投資老牌半導體公司的方式加大了向半導體領域的擴張力度，在過去兩年中在設計先進芯片和建立國產供應鏈方面取得了顯著進展。
中國大陸芯片制造繼續擴張
中國大陸還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年宣布新增 28 個晶圓廠建設項目，新計劃資金總額為 260 億美元。
在芯片制造方面，由于華為等被列入美國政府的實體清單，中國大陸半導體產業在很大程度上暫停了先進邏輯節點制造的開發，并將大部分資金轉向成熟工藝制造技術。由于這一變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中國大陸晶圓制造商在成熟工藝節點(>=14nm)上增加了近 50 萬片 / 月的晶圓(WPM)產能，而在先進節點上僅增加了 1 萬片產能。僅中國大陸的晶圓產能增長就占全球總量的 26%。2021 年，中國大陸也開始了國產手機 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業出貨。雖然中國存儲器行業仍處于發展初期，但預計中國存儲器企業在未來五年內將實現 40-50% 的年復合增長率并具有很強的競爭力。在后端生產方面，中國在外包組裝、封裝和測試(OSAT)方面處于全球領先地位，其三大 OSAT 廠商合計占據全球 35% 以上的市場份額。
種種跡象表明，中國大陸半導體芯片銷售的快速增長很可能會持續。盡管中國大陸要趕上現有的行業領先者還有很長的路要走 —— 尤其是在先進節點代工生產、設備和材料方面 —— 但預計未來十年差距將縮小。
