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  1 月 12 日消息,根據(jù)外媒 techspot 報(bào)道,本月早些時(shí)候,英國蘭開斯特大學(xué)物理與工程系的研究人員發(fā)表了一篇論文,詳細(xì)介紹了 UltraRAM“超高效存儲(chǔ)”技術(shù)近期取得的重要進(jìn)展。

UltraRAM商標(biāo)

  這項(xiàng)技術(shù)的目標(biāo)是將非易失閃存 NAND、易失性內(nèi)存 RAM 結(jié)合在一起,兼顧能效,具有極高的耐用性。此前,英特爾 Optane 傲騰已經(jīng)做出了先行嘗試,量產(chǎn)了傲騰內(nèi)存產(chǎn)品,但是仍不足以完全替代 RAM。與此同時(shí),三星也有 Z-NAND 技術(shù),鎧俠和西部數(shù)據(jù)也希望將 XL-FLASH 存儲(chǔ)應(yīng)用到消費(fèi)級或企業(yè)級存儲(chǔ)產(chǎn)品中。

  具體來看,UltraRAM 芯片的制造工藝,與 LED、激光器、光電晶體管等半導(dǎo)體元件相似。從結(jié)構(gòu)上看,這種存儲(chǔ)技術(shù)采用硅襯底,相比砷化鎵成本大幅降低。芯片具有復(fù)雜的多層結(jié)構(gòu),中央的結(jié)構(gòu)還使用了氧化鋁進(jìn)行隔離。

芯片結(jié)構(gòu)詳解

  科學(xué)家表示,UltraRAM 的制造成本比較低,其擁有很高的性價(jià)比。目前已經(jīng)制造出的測試用原型,可以保證數(shù)據(jù)能夠保存 1000 年,擦寫次數(shù)可以超過 1000 萬,幾乎不需要考慮耐久性。如果這種存儲(chǔ)芯片能夠?qū)崿F(xiàn)比肩傳統(tǒng) RAM 的速度的話,將會(huì)對行業(yè)產(chǎn)生重大影響。

  制造過程圖解:

從左至右 6 張圖展現(xiàn)存儲(chǔ)單元制造過程

  UltraRAM 使用“共振隧穿”量子力學(xué)效應(yīng),在施加電壓后,允許勢壘從不透明轉(zhuǎn)為透明。與 RAM 和 NAND 閃存使用的寫入技術(shù)相比,UltraRAM 的寫入過程非常節(jié)能,因此有助于提高移動(dòng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

  蘭開斯特大學(xué)的研究人員表示,他們需要進(jìn)一步改進(jìn)存儲(chǔ)單元的制造工藝,提高存儲(chǔ)密度。這項(xiàng)技術(shù)有很大的潛力,可以消除傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)與專用內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^程。

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標(biāo)簽:英國研究者介紹UltraRAM技術(shù)新突破:可整合內(nèi)存與閃存 耐久性極高 業(yè)界動(dòng)態(tài)
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