1 月 13 日消息，根據《經濟日報》消息，鴻海集團于 1 月 12 日宣布，今年將持續執行 3+3 戰略，分別是三大未來產業和三大核心技術。除了擴展智能電動車開放平臺和三大原型車款之外，鴻海還將發展第三代半導體技術(SiC 碳化硅元件等)，及先進硅光電子技術整合，應用在電動車和機器人產品上。
這三大未來產業分別為：電動車、數字健康、機器人，三大核心技術是：人工智能、半導體、新世代通訊。
鴻海在官網指出，三大未來產業現有的市場規模龐大，每個產業規模 3 萬億美元以上，并且年復合增長率大于 20%。三大核心技術可做為集團發展三大產業的核心競爭力。
在電動車領域，鴻海將以智能電動車開放平臺為基礎，擴大自主開發原型車 Model C 休旅車、Model E 旗艦轎車、Model T 智能電動巴士等三大車款的規模，增加鴻海在全球電動車產業的影響力。
在數字健康領域，鴻海將運用精密組裝、光機電系統、關鍵零組件開發、半導體封裝測試等核心能力，并結合軟硬件、大數據、無線通訊等技術。
在機器人領域，鴻海指出，延續工業型機器人能量，朝移動型機器人產業發展，投資關鍵機器人技術，也會建立機器人制造平臺，協助客戶打造服務型機器人。
在半導體技術，鴻海指出，策略目標是轉型、科技、自主、智能，透過自訂規格創造產品差異化，并與國際大廠結盟，在產品、技術、產能深度合作。
鴻海表示，在半導體領域有著四個核心策略，包括提供穩定的小 IC、共同設計自有 IC、關鍵技術自主開發、以及布建多元產能。
在人工智能技術，鴻海指出，透過成立軟件研發中心，持續推動軟件定義企業、軟件定應汽車，并規劃相關開放平臺，與業界分享 AI 數據、AI 算法、AI 模型。
在新世代通訊，鴻海也成立研究所，專注研發 B5G / 6G 無線通訊網路技術，未來可應用在包括新能源車及機器人等產業。
鴻海在 2021 年 11 月表示，在半導體項目中的營收規模約為新臺幣 700 億元左右，預計到 2023 年，半導體項目營收規模可以超過 1000 億元。鴻海此前向旺宏收購了 6 英寸晶圓廠，預計今年上半年開始生產。預計最快到 2023 年，6 英寸晶圓廠可以量產碳化硅(SiC)第三代半導體元件。
