2021年30年老將帕特·基辛格重回Intel擔任CEO之后，他推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，意圖重振Intel在半導體制造上的領先地位，去年投資200億美元在美國亞利桑那州建設2座新的晶圓廠，本周五將宣布新的工廠計劃，這次將在俄亥俄州投資200億美元建廠。
Intel在官網(wǎng)上已經(jīng)預告了當?shù)貢r間1月21日的活動，首席執(zhí)行官帕特·基辛格、高級副總裁兼制造、供應鏈和運營總經(jīng)理Keyvan Esfarjani將一起參與活動，分享Intel在制造領導力上的最新投資計劃。
雖然Intel官方?jīng)]有明確說明細節(jié)，不過當?shù)孛襟w已經(jīng)爆料稱，Intel將在周五的活動上宣布在俄亥俄州哥倫布地區(qū)投資200億美元建設半導體工廠的事宜。
美國是半導體技術的發(fā)源地，基辛格在Intel工作的30年內見證了美國及Intel最輝煌的時刻，然而現(xiàn)在美國公司在全球半導體生產(chǎn)中的份額已經(jīng)下滑到了12%，先進工藝生產(chǎn)轉移到了亞洲地區(qū)，所以基辛格上任之后一直呼吁加大投資，讓美國重新奪回至少1/3的半導體制造份額。
在他上任的一個月后，Intel就推出了IDM 2.0戰(zhàn)略，大舉投資半導體制造，去年已經(jīng)宣布了200億美元在亞利桑那州建設2座晶圓廠，分別會命名為Fab 52、Fab 62，并首次透露這些工廠將會在2024年量產(chǎn)20A工藝，這是Intel首個埃米級工藝。
俄亥俄州的晶圓廠具體細節(jié)還沒有公布，但考慮到至少3年的建設周期，量產(chǎn)要到2025年了，這里的工廠生產(chǎn)的應該是再下一代的18A工藝，比臺積電的2nm工藝還要先進，屆時Intel會真正重回全球半導體工藝的領導地位。
