1 月 22 日消息，今日網絡上流傳出 OPPO Find X5 手機的實拍照片。從圖中可以看出，手機依舊延續的 Find X3 系列的流線型鏡面后蓋，整片玻璃為 3D 曲面一體成型，覆蓋了攝像頭模組。
新款手機的后攝凸起為不規則的梯形，與 Find X3 的規則形態不同，這是為了放下更大尺寸的主攝、超廣角主攝。
從圖中還可以看出，手機背部還具有閃光燈、光線傳感器等組件。手機后蓋印有哈蘇商標，代表著攝像頭將與哈蘇聯名，帶來出色的畫質表現。
據悉，根據此前的爆料消息，OPPO Find X5 將搭載聯發科天璣 9000 處理器，Find X5 Pro 有望搭載驍龍 8 Gen 1。該系列手機已經入網，確認將支持 80W 快充。
該系列手機還會搭載 OPPO 自研的馬里亞納 MariSilicon X 影像 NPU 芯片，輔助相機成像。從實拍圖還可以看到，手機后攝模組印有“MariSilicon”字樣。
