據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著芯片供應商(包括博通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和高通)加快開發(fā) Wi-Fi 7 芯片解決方案，QFN 封裝和老化測試需求將會上升。
▲ 圖源：GrabCAD
《電子時報》援引該人士稱，芯片制造商預計將使用 7nm / 6nm 工藝節(jié)點制造 Wi-Fi 7 核心芯片，采用 QFN 封裝并進行老化測試，使得日月光、力成、京元電和硅格等 OSAT 能夠從 2022 年底或 2023 年初開始，從無線通信技術升級中獲得利潤豐厚的商業(yè)機會。
2022 年，Wi-Fi 6/6E 有望成為一個主流的無線通信規(guī)范，頂級芯片廠商正在將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移至 Wi-Fi 6/6E 核心芯片，以在代工產(chǎn)能緊張的前提下提高 Wi-Fi SoC 的 ASP。消息人士補充稱，筆記本電腦、臺式電腦和手機預計將完全支持 Wi-Fi 6/6E 應用程序。
聯(lián)發(fā)科的封測合作伙伴(包括 OSAT 京元電和硅格，測試界面供應商中華精測、穎崴科技、Keystone Microtech)在 2022 年第三季度已經(jīng)看到了明確的訂單，他們也將繼續(xù)為中國臺灣和其他地區(qū)的主要芯片制造商提供產(chǎn)能支持。
日月光預計將在 2022 年看到來自博通和高通 Wi-Fi SoC 和其他芯片解決方案的大量訂單。日月光和超豐預計也將從英特爾獲得 Wi-Fi SoC QFN 封裝訂單，力成和京元電將分享來自英特爾的老化測試訂單。
與此同時，專業(yè)的第三方 IC 檢測和認證廠 (包括耕興股份、Best Testing Lab 和 Audix) 正在擴大 Wi-Fi 6/6E 芯片組的實驗室產(chǎn)能，這些芯片除了手機和其他終端消費電子設備外，越來越多地被應用到商業(yè)和游戲筆記本電腦中。
