2 月 9 日消息，今日 Redmi 紅米手機官方宣布，開年大作 Redmi K50 電競版將于 2 月 16 日發(fā)布，官方稱“為 K 系列用戶，打造一部硬核的 Dream Phone”。
關于 Redmi K50 電競版，官方對該機的描述是“冷血旗艦：電競標準，打造更高性能、更強散熱;全線拉滿：毫無保留的配置升級、不負期待。”
從官方放出的海報來看，Redmi K50 電競版后置三攝，采用側面指紋，并且電源鍵還采用雙段開關設計，其具體功能目前還未知。
據(jù)了解，Redmi K50 電競版是 Redmi K50 系列的首發(fā)機型，據(jù)悉，Redmi K50 系列有多款機型，并分別搭載不同的處理器，其中 Redmi K50 將搭載驍龍 870 處理器，而 Redmi K50 Pro 搭載的是天璣 8000 處理器，Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器，Redmi K50 電競版則將搭載驍龍 8 Gen1，且將支持 120W 快充以及全球首發(fā)搭載 CyberEngine 超寬頻馬達，官方表示“可能是安卓史上最強 X 軸馬達振感”。
原標題：Redmi K50 電競版官宣：2 月 16 日發(fā)布，號稱“全線拉滿的冷血旗艦”
