（ChinaZ.com）12月11日 消息:據(jù)知情人士透露，蘋果公司芯片負責人Johny Srouji在會見蘋果雇員時表示，為獲得更好的信號表現(xiàn)，蘋果已經(jīng)開始研發(fā)蜂窩調(diào)制解調(diào)器，并表示將取代高通的移動芯片應(yīng)用于蘋果未來的產(chǎn)品上。
該消息傳出后，高通股價隨即下跌5%。截至發(fā)稿，高通盤后股價報151.02美元，跌3.04%，目前總市值為1761.53億美元。
此外，有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。
去年12月，蘋果收購英特爾售智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這筆交易使蘋果公司從英特爾那里獲得了大量的無線專利，包括蜂窩標準協(xié)議、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器研發(fā)等。
業(yè)內(nèi)人士稱，明年iPhone13和iPad Pro真有可能使用自研的5G基帶，這對高通來說無疑是一大打擊。
