據(jù)此前多方爆料，OPPO 將在 2 月舉辦春季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的 OPPO Find X5 系列旗艦將正式與大家見面，將擁有三個(gè)版本，除了將搭載驍龍 888 和驍龍 8 處理器外，還將有一款天璣 9000 處理器版本。現(xiàn)在有最新消息，繼通過無線電核準(zhǔn)后，近日該系列機(jī)型也已現(xiàn)身 GeekBench 跑分網(wǎng)站。
據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號(hào)為 CPH2305 的 OPPO 新機(jī)現(xiàn)身 GeekBench 跑分網(wǎng)站，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)正是此前不斷曝光的 OPPO Find X5 系列旗艦，將同時(shí)提供驍龍 8 和天璣 9000 兩個(gè)頂尖處理器版本。從此次網(wǎng)站顯示的信息來看，該機(jī)搭載的是高通驍龍 8 旗艦處理器，同時(shí)配備 12GB 內(nèi)存，預(yù)裝 Android 12 操作系統(tǒng)。單核得分 966 分，多核得分 3383 分，與天璣 9000 處理器版本相比差距不大。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的 OPPOFind X5 系列將基本延續(xù)上一代的 ID 設(shè)計(jì)語(yǔ)言，機(jī)身正面將采用一塊微曲 OLED 柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為 120Hz，并支持第二代 LTPO 技術(shù)。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機(jī)模組將采用獨(dú)樹一幟的異形造型，極具辨識(shí)度。硬件層面，該系列機(jī)型將分別搭載驍龍 888、驍龍 8 以及聯(lián)發(fā)科天璣 9000 三款旗艦芯片，此前有消息稱高通版本還將搭載 OPPO 自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是全球首個(gè) 6nm 影像專用 NPU 芯片，采用自研 AI 計(jì)算單元，擁有最高 18 TOPS AI 算力，能效比為 11.6 TOPS / W。
據(jù)悉，全新的 OPPO Find X5 系列旗艦?zāi)壳耙呀?jīng)獲得了 3C 認(rèn)證，預(yù)計(jì)將于 2 月下旬正式發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
