Redmi K50 電競版于 2 月 16 日發(fā)布，并于 2 月 18 日正式開售。今日上午，Redmi 官方公布了 K50 電競版的拆解視頻，向大家展示了這款機(jī)型的內(nèi)部構(gòu)造。
Redmi K50 電競版搭載全新一代驍龍 8 Gen1 芯片，輔以 LPDDR5 內(nèi)存 + UFS 3.1 閃存，配備側(cè)邊指紋識別，首發(fā)瑞聲科技 CyberEngine 超寬頻 X 軸馬達(dá) - 1016。
此外，Redmi K50 電競版內(nèi)置 4700mAh 雙電芯電池，支持 120W 快充，配備磁動力彈出式肩鍵 2.0 和 JBL 寬頻四單元揚聲器(雙 1115 中低音單元 + 雙 0611 高音單元)。
散熱方面，Redmi K50 電競版搭載 4860mm² 雙 VC 散熱方案，采用超大石墨烯 + 高功率石墨 + 第二代航天石墨烯設(shè)計，處理器覆蓋導(dǎo)熱銅散熱器。
影像方面，Redmi K50 電競版前置鏡頭首發(fā) 20MP IMX596，后置 64MP(IMX686)主攝 + 8MP(OV8856)超廣角 + 2MP(GC02M1)微距三攝。
值得一提的是，在拆解視頻的最后，Redmi 官方還將 K50 電競版的零部件裝在一輛遙控車上，并完成控制。
