三星正在晶圓代工領域投入巨資，希望在先進制程上超越臺積電，不僅4nm工藝拿到了高通旗艦處理器驍龍8 Gen1的訂單，還計劃在2022年搶先臺積電量產3nm。
但是，最新曝光的一份報告則顯示，三星晶圓代工部門可能對于其5nm和4nm的良率數據進行造假。目前三星內部已經對此啟動了調查。
據韓國媒體infostockdaily近日爆料稱，近期三星電子正計劃擴大對于為確保產量及良率而支出的大量資金下落進行調查，并懷疑此前有關三星半導體代工廠的產量及良率報告存在“造假”行為。
據悉，近期三星電子DS部門（三星電子旗下半導體事業暨裝置解決方案事業部，三星晶圓代工業務隸屬于該部門）正在接受管理咨詢部門就三星晶圓代工廠的5nm工藝的良率的調查，緊隨其后的將是4nm和3nm。
芯片工藝的良率是指晶圓中符合質量測試標準的芯片數量的占比，它是代工廠在全面制造開始之前通過早期生產運行評估的關鍵參數。
一位熟悉三星電子內部情況的官員表示：“由于（晶圓代工廠）交付的數量難以滿足最近的代工訂單量，我們對非內存工藝的良率表示懷疑，而眾所周知，基于該良率是可以滿足訂單交付的。”
這位官員補充說：“管理咨詢部門調查了前任和現任DS部門高管對一家半導體代工廠產量的說法，咨詢公司將確定這些說法是否屬實。”
三星電子的管理咨詢更加重視收益率錯誤的可能性，因此管理咨詢部門將調查最先進的半導體工藝的產量投資是否得到正確執行。
根據最新曝光的數據顯示，高通已將其4nm驍龍8 Gen 1 的部分訂單從三星轉移到臺積電4nm代工，而轉單的主要原因是，該芯片的良率僅為35% ，這意味著在利用三星4nm代工的制造的100顆驍龍8 Gen 1芯片中，只有35顆可用。
據說，三星自己的4nm Exynos 2200 芯片的良率甚至更低。
基于此，外界認為高通已決定不會將其下一代芯片交由三星3nm代工。這也意味著高通下一代 3nm 芯片的所有訂單都流向了臺積電。
對于長期以來一直試圖打破臺積電在市場上的據點的三星代工來說，這是將是一個重創。
Tachyon World 首席執行官 Cho Ho-jin 表示：“三星電子將利用這次調查作為加強集團管理的機會，同時研究 DS 部門的財務狀況和半導體工藝良率的合理性”。
“三星電子管理層的問題，意味著該公司處于激烈的競爭中，不確定性很高，而臺積電也在努力確保4nm/3nm半導體制造工藝的良率。” 現代研究院(Hyundai Research Institute)顧問崔陽歐說，“三星電子的投資者需要密切關注此次管理咨詢的結果。”
對于網上的報道，三星電子官方表示：“管理咨詢是定期進行的。目前無法分享咨詢的詳細日程、內容或結果。”
