業內人士透露，包括立積電子在內的中國臺灣射頻前端模塊(RF FEM)制造商已削減了對穩懋半導體、AWSC 等砷化鎵代工廠的功率放大器(PA)代工訂單，以應對目前 Wi-Fi 核心芯片供應緊張的局面，尤其是 Wi-Fi 5 SoC。
據《電子時報》報道，該人士稱，過去兩年來，Wi-Fi 5 SOC 嚴重短缺，部分原因是包括博通、高通、英特爾、聯發科和瑞昱半導體在內的主要供應商在代工產能緊張的情況下，將生產和開發重點轉向具有更高 ASP 的 Wi-Fi 6/6E / 7 解決方案。
RF FEM 產品通常與 Wi-Fi SOC 配套，作為向下游客戶銷售的集成解決方案，在 Wi-Fi 5 和 6/6E 芯片都很難獲得的情況下，制造商別無選擇，只能從其砷化鎵代工合作伙伴處訂購更少的 PA 組件。
因此，相關代工廠在 2022 年前兩個月的收入急劇下降。消息人士稱，AWSC 2 月營收環比下降 26.41%，同比下降 45.62%，1-2 月份的銷售額同比下滑 38.29%。消息人士指出，該公司的營收業績預計要到 4 月份才會回升，屆時其安卓手機 4G PA 的訂單將增加。
該人士補充稱，除了 Wi-Fi 應用的 PA 訂單減少外，從事 iPhone 和安卓手機 5G PA 和 3D 傳感器使用 VCSEL 芯片處理的穩懋半導體第一季度收入勢頭也受到手機銷售明顯的季節性因素的制約。
