3 月 8 日全球知名半導體分析機構 IC Insights 更新了《2022 麥克林報告》，報告更新了全球至 2026 年的純晶圓代工市場份額的變化。
報告顯示，在 2019 年下降 2% 之后，受惠于 5G 智能手機應用處理器和其他電信設備的銷售推動，全球晶圓代工市場在 2020 年實現了 21% 的強勁反彈。該市場在 2021 年繼續增長，增長了 26%。如果 IC Insights 預計的今年全球晶圓代工市場增長 20% 能夠實現，那么 2020-2022 年期間將是整個晶圓代工市場自 2002-2004 年以來最強勁的三年增長跨度(如下圖)。
2019 年之前，代工市場上一次下滑是在 2009 年(下滑 11%)。IC Insights 預計未來五年內純代工市場不會再次下滑。在過去的 18 年(2004-2021 年)里，純代工市場在其中 9 年增長了 9% 或更少，在其他 9 年以兩位數的速度增長(2004 年為 40%，2006 年 20%，2010 年 43%，2012 年 16%，2013 年 14%，2014 年 13%，2016 年 11%，2020 年 21%，2021 年 26%)。2021 年排名前 12 的代工廠中有 9 家位于亞太地區。總部位于歐洲的專業代工廠 X-Fab、總部位于以色列的 Tower(現在預計將被英特爾收購)和總部位于美國的 GlobalFoundries 是去年排名前 12 位的僅有的非亞太地區公司。
2020 年，中芯國際有著 25% 的銷售額增長，但中國大陸代工在整個純代工市場中的份額下降至 7.6%(如下圖)。
2021 年，中芯國際的銷售額增長了 39%，而整個全球代工市場增長了 26%。此外，華虹集團去年的銷售額增長率是整個代工市場的兩倍(華虹集團為 52%，而整個代工市場為 26%)。因此，中國大陸在純晶圓代工市場的份額在 2021 年增加了 0.9 個百分點至 8.5%。
IC Insights 認為，到 2026 年，中國大陸在純代工市場的總份額將保持相對平穩。盡管中國大陸代工廠計劃利用公有和私有資本的投資，增加未來五年的半導體市場基礎設施(中芯國際資本支出在 2020 年的大幅增長)，但中國大陸在高端代工領域還缺乏一些競爭力。預計到 2026 年，中國大陸代工企業將占據純代工市場 8.8% 的份額，比 2006 年 11.4% 的峰值份額低 2.6 個百分點。
