據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體 3D 技術(shù)的光刻機(jī)。佳能光刻機(jī)新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。
3D 技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。據(jù)介紹，在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機(jī)，過在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來提高曝光精度以及布線密度。據(jù)稱，普通光刻機(jī)的分辨率為十幾微米，但新產(chǎn)品還能支持 1 微米的線寬。
在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D 技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)芯片來提高半導(dǎo)體的性能。在這個(gè)領(lǐng)域，3D 半導(dǎo)體光刻機(jī)是十分重要的設(shè)備，而且我們企業(yè)在這一領(lǐng)域也有建樹。
今年 2 月 7 日，上海微電子舉行首臺(tái) 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國首臺(tái) 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。
在 3 月 28 日的財(cái)報(bào)會(huì)上，華為郭平表示華為未來將投資三個(gè)重構(gòu)，用堆疊、面積換性能，用不那么先進(jìn)的工藝也可以讓華為的產(chǎn)品有競爭力。“解決芯片問題是一個(gè)復(fù)雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能”。
