ITBEAR科技資訊4月3日消息，各家手機廠商搭載驍龍8Gen1旗艦芯片的旗艦手機已經相繼上市開售，近日，驍龍新一代中端芯片驍龍7的消息也被曝光了出來。
據數碼博主@數碼閑聊站爆料，高通今年的中端芯片驍龍7采用“4+4”架構，CPU采用4顆A710大核+4顆A510小核，GPU采用Adreno662。
與聯發科天璣8000系列不同，高通新一代中端處理器驍龍7將作為驍龍778+的迭代產品亮相，性能表現不及驍龍870。
目前，關于新一代驍龍7處理器的正式技術資料尚未公布，無法確定將會由哪家代工廠代工，想要購買搭載新一代驍龍7處理器手機的用戶可能還要再等一段時間。
