ITBEAR科技資訊4月6日消息，去年12月，OPPO發布了馬里亞納MariSiliconX芯片，作為OPPO的首款自研NPU影像芯片，馬里亞納MariSiliconX芯片從設計、算法到供應鏈流片均由OPPO芯片團隊自研完成，目前OPPO Find X5 Pro已搭載該芯片。
據臺媒最新報道，OPPO旗下IC設計子公司上海哲庫目前已展開了應用處理器(AP)及手機系統單芯片(SoC)研發，首款采用臺積電6納米制程工藝生產的AP芯片預計將在2023年推出，到2024年，OPPO將推出采用臺積電4納米制程的整合AP及數據機(Modem)的手機SoC。
業內人士表示，OPPO的首款4nm制程工藝的手機SOC芯片預計會在兩年后推出，性能及能效設計方面與高通、聯發科等老牌廠商會有差距，不過，OPPO首款自研手機SOC芯片應該會先在低端入門機型上試水，然后逐步迭代升級向更多機型滲透。
