業內人士稱，由于戰爭引發的政治和經濟風險不斷上升，侵蝕了終端設備需求，IC 設計公司面臨著越來越大的壓力，需要下調報價。
據《電子時報》報道，該人士表示，IC 設計公司只能努力防止其業務業績在 2022 年下降，因為今年早些時候，他們對強勁的 5G 和 AIoT 應用的樂觀情緒，因俄烏沖突和國內新冠肺炎感染人數激增而日益黯淡。
其進一步稱，設計公司已設法獲得長期代工產能支持，但很難從所有下游客戶獲得類似的出貨承諾，這令其報價面臨下行壓力，因需求減弱。
如果當前的市場低迷成為一種長期趨勢，IC 設計公司將很難在未來幾年找到出口，即使他們有來自代工廠的大量產能支持，且代工廠的新產能還在不斷增加。
據其判斷，各類產品中，Wi-Fi 核心芯片的交付時間預計將在下半年恢復到正常水平，因為在手機 AP 等其他芯片領域需求大幅下降的情況下，將提供更多的代工產能。
該人士指出，主要手機 AP 供應商聯發科和高通預計將在第二季度展開價格戰，以刺激對手機廠商的銷售。目前，他們的旗艦手機 SoC 的單價約為 120 美元，而中檔和高端 AP 的單價為 60-70 美元，這些價格是否會下調以及如何下調仍有待觀察。
同時，第二季度面板價格預計將進一步下跌，據報道，手機和其他消費類應用的顯示面板供應商正在要求顯示驅動 IC(DDI)制造商降價，該人士補充稱，網絡、汽車和工業控制 IC 的報價保持在相對穩定的水平。
