SEMI 在其《200 毫米晶圓廠展望報(bào)告》(200mm Fab Outlook Report)中表示，從 2020 年初到 2024 年底，全球半導(dǎo)體制造商有望將 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能提高 120 萬(wàn)片，即 21%，達(dá)到每月 690 萬(wàn)片的歷史新高。
在去年攀升至 53 億美元之后，由于 8 英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，并且全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺的問(wèn)題，預(yù)計(jì) 2022 年 8 英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 49 億美元。
“晶圓制造商將在五年內(nèi)增加 25 條新的 8 英寸生產(chǎn)線，以幫助滿(mǎn)足 5G、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備等依賴(lài)于模擬、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng) IC、MOSFET、MCU 和傳感器等設(shè)備的應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求，”SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 說(shuō)。
涵蓋 2013 年至 2024 年的 SEMI《200mm 晶圓廠展望報(bào)告》還顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能的 50% 以上，其次是模擬占 19%，分立 / 電源占 12%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸將在 8 英寸產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界，到 2022 年將占 21%，其次是日本，占 16%，中國(guó)臺(tái)灣和歐洲 / 中東各占 15%。
▲ 8 英寸半導(dǎo)體裝機(jī)產(chǎn)能和晶圓廠數(shù)量，2013 年至 2024 年
到 2023 年，設(shè)備投資預(yù)計(jì)將保持在 30 億美元以上，其中代工部門(mén)占 54%，其次是分立 / 電源占 20%，模擬占 19%。
自 2021 年 9 月最新更新以來(lái)，SEMI《200mm 晶圓廠前景報(bào)告》列出了 330 多家晶圓廠和生產(chǎn)線，并包括 47 家晶圓廠的 64 項(xiàng)變更。
