5 月 3 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本和美國正計劃更緊密地合作建立芯片供應(yīng)鏈，以減少對中國臺灣廠商和其他生產(chǎn)商的依賴，并將深化在建立 2nm 等尖端半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的合作。
據(jù)報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一于當(dāng)?shù)貢r間本周一訪問美國，并與美國商務(wù)部長雷蒙多會面，預(yù)計雙方將在日本官員訪美期間宣布芯片合作事宜。
雖然近年來美國已針對其尖端技術(shù)出口嚴(yán)加規(guī)范，但是采取行動效果有限，所以有計劃與其他國家合作、建立更全面的管理框架。日本方面也認為，如果能與擁有同等程度技術(shù)的國家設(shè)立新框架，效果會比較好。
目前日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場份額均居全球領(lǐng)先地位，同時，日本在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的實力也是非常的強大，從 VLSI 公布的 2020 年前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的排名榜單來看，美國廠商有 4 家，日本廠商有 7 家。
