在紅(AMD)、綠(Nvidia)、藍(Intel)三家激烈競爭的推動下，人工智能和數據中心技術在去年取得了長足的進步。以 AMD 為例，該公司提出了一項業務戰略，以著重高性能計算(HPC)的研發。此外與 2020 年相比，該公司希望在未來五年內將數據中心能效提升 30 倍。
(圖 via WCCFTech)
由本周披露的狀態信息可知：在認識到未來幾年的下一代數據中心的行業發展與趨勢需求之后，AMD 現正為此積極做準備。
而該公司的 AI 與 HPC 加速平臺效能 —— 包括霄龍(EPYC)系列處理器和 Instinct 計算卡 —— 已較幾年前提升近七倍。
此前幾年，該公司已經推出了三代霄龍服務器 CPU、以及兩代 CDNA 架構加速卡。以 64C / 128T 的 EPYC 7003 處理器 + 四路 Instinct MI250 加速卡平臺為例，其 FP16 性能幾乎是四路 MI50 平臺的 14 倍。
Instinct MI250 加速卡包含了 13312 個 CDNA 2.0 流處理器(SP)，GPU 主頻 1.0~1.7 GHz，功耗 500W 。在此基礎上，AMD 還希望達成 2020 年立下的“30x25”目標。
在這份綱領的指引下，AMD 將致力于擴展其數據中心設備的基礎性能，包括改進每瓦性能效率和應用優化、將精力集中到產品堆棧上、以及在提升性能的同時降低功耗。
與 2020 年立下的硬件基線相比，上述各個領域的進展，都將使 AMD 更接近其目標。公司首席技術官 Mark Papermaster 表示：
盡管距離實現 30x25 愿景還有很多工作要做，但工程師們對其工作進展感到十分開心、并對迄今所有結果感到鼓舞。我在此誠邀大家積極與 AMD 取得聯絡，以獲取持續數年的進展報告。
WCCFTech 指出，AMD 用 EPYC 7742 服務器平臺作為 30x25 的基準比較對象。該 CPU 擁有 64C / 128T，頻率在 2.25~3.40 GHz 之間，輔以 256MB 緩存容量，TDP 功耗 225W 。
此外四路 Instinct MI50 計算卡采用了第五代 GCN 架構，擁有 3840 個流處理，GPU 頻率在 1450~1725 MHz，功耗為 300W 。
以三角數據初始化(4K 矩陣 DGEMM)應用為例，該超算平臺上的每塊 MI50 加速卡算力在 5.26 TFLOPs，FP16 性能為 21.6 TFLOPs、功率消耗為 1582W 。
不久后，AMD 有望將 HPC 平臺升級到支持 DDR5 內存(功耗水平較 DDR4 更低)和 PCIe 5.0 的 96C / 192T 霄龍處理器。
最后結合多方面的優化，AI 與 HPC 應用程序的 CDNA 軟硬件性能也將迎來持續的改進。
