AMD 在近日的投資者財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，其計(jì)劃在將來(lái)的霄龍(EPYC)處理器中植入新收購(gòu)的賽靈思(Xilinx)公司的 FPGA AI 推理引擎。預(yù)計(jì)首批新品會(huì)在 2023 年問(wèn)世，表明了 AMD 有多迫切地想要讓這筆 540 億美元的交易產(chǎn)生效益、以滿(mǎn)足未來(lái)需求并帶來(lái)顯著增長(zhǎng)。
自收購(gòu)以來(lái)，我們已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)諸多專(zhuān)利文檔，表明 AMD 正尋求通過(guò)多種設(shè)計(jì)，以在其處理器產(chǎn)品陣容中啟用 AI 加速器，并在競(jìng)品設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上運(yùn)用一種松散的 3D 芯片堆疊技術(shù)。
作為參考，英特爾于 2015 下半年砸下 167 億美元收購(gòu)了 Altera 公司，然后很快開(kāi)啟了基于 Altera 芯片技術(shù)的 CPU / FPGA 融合設(shè)計(jì)，但實(shí)驗(yàn)型產(chǎn)品不僅拖到了 2018 年、設(shè)計(jì)上也受到了一定的限制。
自那之后，英特爾的戰(zhàn)略就變得有些模糊。即便如此，AMD 自適應(yīng)與嵌入式計(jì)算事業(yè)部總裁 Victor Peng 還是在電話會(huì)議上評(píng)論道 —— XIlinx 曾借助 AI 引擎開(kāi)展圖像識(shí)別工作。
其最新的動(dòng)向，包括在 AMD 當(dāng)前的嵌入式軟件和邊緣產(chǎn)品(如車(chē)載平臺(tái))上打造了其它推理應(yīng)用。而 AMD 最為看重的，就是其結(jié)構(gòu)技術(shù)的可靈活調(diào)節(jié)與適應(yīng)性。
AMD 致力于開(kāi)發(fā)統(tǒng)一的全局軟件，并支持廣泛的產(chǎn)品組合，尤其是基于 AI 的推理與運(yùn)算。感興趣的朋友，可留意該公司在金融分析師日(2022 年 6 月 9 日)活動(dòng)期間分享的更多細(xì)節(jié)。
盡管官方對(duì)基于 FPGA 新品的未來(lái)規(guī)劃守口如瓶，但外界普遍預(yù)計(jì)新芯片將融合諸多先進(jìn)的技術(shù) —— 比如支持新一代 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)、改進(jìn) CPU 與 FPGA 芯片組的 QPI 互連兼容性。
此外 AMD 有望通過(guò)新穎的加速器端口，提升跨多種設(shè)備和技術(shù)方案的一致性。其中 3D 堆疊方案可在 CPU 的 I/O 芯片頂部放置一枚 FPGA 小芯片，工藝可參考 Milan-X 服務(wù)器處理器。
不過(guò)在提升內(nèi)存吞吐與芯片性能的同時(shí)，3D 堆疊也可能導(dǎo)致尷尬的積熱問(wèn)題。若 FPGA 小芯片與 I/O die 貼得太近，CPU 在高負(fù)載下散發(fā)的熱量也可能波及它并拉低性能。
順道一提，AMD 最近披露了 EPYC Bergamo 芯片，可知該系列 CPU 采用了全新的 Zen 4c 內(nèi)核(最高 128C / 256T)，在編程與云端等場(chǎng)景下尤其高效。
而通過(guò) AMD CPU 設(shè)計(jì)中的加速器端口，該公司還能夠在其設(shè)計(jì)中靈活運(yùn)用其它加速器(比如 ASIC、DSP 和 GPU)，意味著數(shù)據(jù)中心等客戶(hù)能夠輕松選擇最符合其需求的定制選項(xiàng)。
最后，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)博士表示：“我們現(xiàn)擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能與自適應(yīng)計(jì)算引擎產(chǎn)品組合，并且預(yù)見(jiàn)到了利用這些擴(kuò)展技術(shù)組合以提供更強(qiáng)大的產(chǎn)品組合的更多機(jī)遇”。
