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  5月11日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通下一代旗艦處理器命名為驍龍8 Gen1 Plus,它將在5月20日前后發(fā)布,發(fā)布當(dāng)天會有一波廠商官宣驍龍8 Gen1 Plus新機。

  據(jù)悉,高通驍龍8 Gen1 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造,采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu),由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級,能效比比驍龍8更勝一籌。

  盡管是小幅提升,但是這仍然是安卓陣營最強悍的5G芯片,也是高通史上最強悍的5G芯片。

安卓陣營最強Soc!高通驍龍8 Gen1 Plus命名敲定:臺積電4nm工藝

  值得注意的是,目前至少有三款驍龍8 Gen1 Plus機型已經(jīng)備案,第一款來自摩托羅拉,另外兩款來自三星,三星這兩款機型分別是Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4,摩托羅拉新機命名暫時未知。

  這意味著摩托羅拉有可能會再次拿到驍龍8 Gen1 Plus全球首發(fā)權(quán),此前摩托羅拉全球首發(fā)了高通驍龍8 Gen1,這次搭載驍龍8 Gen1 Plus的摩托羅拉新機可能會在6月份發(fā)布。

安卓陣營最強Soc!高通驍龍8 Gen1 Plus命名敲定:臺積電4nm工藝


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