【ITBEAR科技資訊】5月16日消息，Qualcomm中國(guó)官微今日正式宣布，將于5月20日20:00舉行驍龍之夜活動(dòng)，屆時(shí)將帶來(lái)驍龍?zhí)幚砥餍缕凡⒐夹碌捏w驗(yàn)與合作。
據(jù)了解，高通將在本次發(fā)布會(huì)上帶來(lái)全新的驍龍7 Gen1處理器以及采用臺(tái)積電4nm工藝打造的旗艦處理器驍龍8 Plus。
根據(jù)此前爆料，驍龍7 Gen1 處理器定位中端，采用4*A710+4*A510 的CPU架構(gòu)，GPU采用Adreno 662，性能表現(xiàn)不及驍龍870。采用臺(tái)積電4nm工藝的驍龍8 Plus依舊采用"1+3+4"三叢集架構(gòu)，總體性能將有大約10%的提升，功耗表現(xiàn)也更出色。
目前看來(lái)，搭載驍龍7 Gen1處理器的手機(jī)新品本月就會(huì)發(fā)布，而搭載驍龍8 plus處理器的旗艦手機(jī)新品最快將于 6 月底 7 月初正式亮相。
