據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，今日，高通(Qualcomm)表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產(chǎn)品今年年底前有望上市，預(yù)計(jì) Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達(dá) 10%。
針對(duì)“Wi-Fi 7 滲透率何時(shí)可達(dá) 10%”的問題，高通高級(jí)副總裁 Rahul Patel 表示，過去發(fā)布 Wi-Fi 6 芯片時(shí)，外界也關(guān)心過同樣的問題。
Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 滲透率會(huì)有類似的曲線，預(yù)計(jì)大多數(shù)的頂級(jí) Android 手機(jī)等將在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年滲透率有望達(dá) 10%。
昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動(dòng)平臺(tái)天璣 1050。對(duì)此，Rahul Patel 稱不評(píng)論競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)樯形纯吹綄?duì)手實(shí)際產(chǎn)品的性能表現(xiàn)，并稱高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可應(yīng)用于電腦、XR、汽車等。
Rahul Patel 強(qiáng)調(diào)，高通 Wi-Fi 7 芯片已開始出貨客戶，終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年底前有望上市，并將于 2023 年大量出貨。
