對于蘋果來說，加強自研芯片的推進，這是重中之重的事情，所以接下來的A16和M2也是很受大家的關注。
據報道，用于iPhone的"A16"芯片將采用與iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工藝制造，而蘋果將更大的性能飛躍將留給為其下一代Mac設計的"M2"芯片。
消息人士透露，A16將使用臺積電的N5P工藝。這表明，A16的實質性升級可能沒有之前想象的那么大。
M2芯片顯然將是第一個升級到臺積電3nm工藝的蘋果芯片，且完全跳過4nm。M2被認為是蘋果的第一個定制ARMv9處理器。
據說蘋果還在開發"M1系列的最終SoC"，其特點是內核結構升級。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用節能的"Icestorm"內核和高性能的"Firestorm"內核--就像A14 Bionic芯片一樣。
據稱，蘋果的最后一款M1變種將基于A15仿生芯片，換用"Blizzard"節能內核和"Avalanche"高性能內核，而這款M1系列的最后一款芯片可能會在下一代Mac Pro中提供。
