【ITBEAR科技資訊】6月9日消息，上個月，驍龍舉行發布會發布了基于臺積電4nm工藝的第一代驍龍8+移動平臺，除了工藝改進外，驍龍8+的CPU依然采用了1+3+4三叢集架構。不過，根據爆料，下一代驍龍8Gen2處理器將采用1+2+2+3的四叢集架構。
根據最新爆料，下一代驍龍旗艦處理器驍龍8Gen2(代號SM8550)將繼續采用臺積電4nm工藝制程，CPU將采用1*X3大核+2*A720中核+2*A710中核+3*A510小核的四叢集架構，GPU則將采用Adreno740。采用四叢集架構能讓芯片更加靈活地應對各種使用場景，不過，四叢集架構設計起來更加復雜，將為CPU調度帶來更大的挑戰。
目前，爆料信息尚未得到驍龍官方確認，不過驍龍8Gen2芯片的發布時間有望再次提前，搭載驍龍8Gen2處理器的安卓旗艦手機有望年內開售。
