作為國產(chǎn)自研CPU的代表，龍芯最近動(dòng)作頻頻，前幾天發(fā)布了龍芯3C5000處理器，這是一款原生16核的服務(wù)器級別處理器，16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當(dāng)，并支持最高16路互連。
隨著龍芯3C5000的發(fā)布，龍芯未來的CPU路線圖也提上了日程，其中預(yù)計(jì)在2023年發(fā)布的是龍芯3A6000及龍芯3C6000系列，，依然會(huì)采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會(huì)大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，架構(gòu)會(huì)從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計(jì)。
龍芯給出了仿真測試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。
那龍芯3A6000的性能到底是什么水平?今天Tomshardware等多家海外媒體也注意到了龍芯的存在，特別是IPC性能可以達(dá)到AMD的Zen3架構(gòu)的說法引發(fā)了他們的關(guān)注。
要知道Zen3雖然是AMD在2020年發(fā)布的CPU架構(gòu)了，但它可是7nm工藝的，目前來說依然是x86處理器中的性能頂流，龍芯下代就能追上?
搜了下這個(gè)來源，龍芯官方并沒有這么宣傳，他們的數(shù)據(jù)來源是自媒體鐵君發(fā)的一個(gè)分析，根據(jù)龍芯3A6000的SPEC2006性能仿真數(shù)據(jù)做了分析。
簡單來說，基于龍芯的仿真數(shù)據(jù)，龍芯3A單核定點(diǎn)base分大于13/G，浮點(diǎn)base分大于16/G，而作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。
因此，如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G,浮點(diǎn)16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。
這個(gè)就是龍芯下代CPU的IPC追上AMD Zen3的來源，不過現(xiàn)在的分析是建立在很多模擬數(shù)據(jù)上的，具體如何要看實(shí)際結(jié)果，實(shí)際產(chǎn)品出來后應(yīng)該會(huì)比這個(gè)要弱一些的。
即便如此，可以預(yù)見的是龍芯處理器的單核性能是會(huì)越來越強(qiáng)的，畢竟官方給出的下代架構(gòu)單核提升也有37%整數(shù)、68%浮點(diǎn)的幅度。
龍芯以及其他國產(chǎn)CPU現(xiàn)在的主要問題還是頻率太低，目前的龍芯3A不過2.5GHz左右，明年的龍芯3A6000也不會(huì)提升多少頻率，與AMD及Intel處理器的5GHz+頻率差了一半，IPC追上了，整體性能依然差很多，要補(bǔ)課的地方還很多。
