作為蘋果的首款5G手機，iPhone12的信號問題依然沒有得到解決。對于iPhone來說，因為信號問題被詬病似乎已經成為家常便飯。
從國內外的論壇、社交網站上可以看到，信號質量差、信號波動頻繁甚至沒有信號、更換SIM卡也無法解決問題等關于iPhone12的吐槽隨處可見。
從2016年起，蘋果公司開始在部分產品中采用英特爾基帶，直到2018年，iPhone的XS系列全部采用英特爾基帶。因此在相當長一段時間里，業界把iPhone的信號問題歸咎于英特爾的基帶芯片性能不佳。
2019年，蘋果與高通和解。因此在2020年蘋果新機iPhone12系列中，蘋果公司全系采用了高通基帶。重回高通懷抱的iPhone12并沒有解決“信號門”的頑疾。此時iPhone的信號問題已與英特爾沒有任何關系。既然英特爾的鍋已經甩了，那到底誰該為iPhone的信號問題背鍋呢？答案只能是蘋果公司自己。
其實現在的情況已經很明顯了，蘋果就是要在重要的芯片上，加大自研力度。之前一直有消息稱，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，其中就包含了基帶，而官方也證實了這樣的說法。
蘋果芯片負責人Johny Srouji對員工談話中表示，蘋果將在iPhone中用自家的芯片替代高通生產的調制解調器。從之前拆解圖看，iPhone 12全系采用了高通驍龍X55，不過實際表現上看，今年蘋果新機的信號表現也不是很理想。
此外，之前產業鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會自研相關的射頻芯片和天線等。當然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試，這個工作量也足夠耗時和繁雜。（綜合快科技、數碼燕等）
