【ITBEAR科技資訊】6月22日消息，今日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9000+移動(dòng)平臺(tái)，搭載天璣9000+旗艦處理器的安卓旗艦手機(jī)將于第三季度發(fā)布上市。
天璣9000+處理器基于 Arm v9架構(gòu)打造，采用臺(tái)積電4nm工藝制程，采用1*Cortex-X2超大核+3*A710大核+4*A510小核的八核CPU架構(gòu)，GPU采用ArmMali-G710MC10，支持支持LPDDR5X內(nèi)存，速率可達(dá)7500Mbps，此外還支持三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝HDR視頻。
據(jù)了解，天璣9000+旗艦處理器與天璣9000在硬件規(guī)格相同，不過，天璣9000+處理器將CPU部分的X2超大核頻率由3.05GHz提升到了3.2GHz，性能有了5%的小幅提升，GPU性能也有了10%的提升，此外還有表現(xiàn)出色的功耗表現(xiàn)。
