多方消息稱，三星3nm GAA工藝最快本周投產，雖然規模小，但好歹有客戶下單了，據說是來自中國的一家礦機ASIC芯片企業。
GAA晶體管是取代FinFET的劃時代技術，不過，臺積電沒三星激進，3nm仍舊是FinFET改良版FinLlex，2nm才會上馬GAA。
顯然，三星3nm GAA成敗與否還得看有沒有大客戶青睞，TheElec報道稱，高通對三星3nm持觀望態度，目前僅將其作為備選。
對于高通來說，有些頭疼的局面在于，臺積電3nm太過緊俏，排隊也得在蘋果和Intel之后，如果影響到相關芯片的排產進度，那么重新找三星合作也并非不可能。
雖然高通和三星在公開層面都否認4nm坑了驍龍8 Gen1，但從用戶口碑看，驍龍8+ Gen1改用臺積電4nm后，表現突飛猛進，這已經是不爭的事實。據說下半年的驍龍8+手機比驍龍8規模還要大，足見廠商也在“用腳投票”。
此前說法是三星4nm良率僅35%，而臺積電這邊則高達70%，為此，三星甚至撤換了半導體部門一把手，核心原因就是4nm開發失敗。
按照高通公布的日歷，驍龍8 Gen2發布會定在今年11月14日。
