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  【ITBEAR科技資訊】7月14日消息,今日,分析師郭明錤通過社交平臺爆料稱,高通未來兩年的5G旗艦芯片將由臺積電作為唯一供應商。

  據了解,過去兩年高通推出的采用三星工藝的5G旗艦芯片的功耗及性能表現并不理想,高通與臺積電的合作也意味著臺積電在先進制程上的領先將會至少持續到2025年,雙方的合作也將會是“一個超級雙贏局面”。

  根據此前爆料,高通將于今年11月份正式推出采用臺積電工藝打造的新一代驍龍8Gen2旗艦芯片。預計該芯片將繼續采用臺積電4nm制程工藝,在功耗及性能表現上會較日前發布的驍龍8+新品有進一步提升。


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標簽:曝高通未來兩年旗艦芯片將全部采用臺積電工藝 業界動態
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