【ITBEAR科技資訊】7月20日消息，今日，高通正式正式發布了新一代可穿戴設備平臺驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1，兩款芯片大核和協處理器分別采用4nm、22nm工藝制造，性能及功耗表現與上代相比均有大幅提升。
除了發布可穿戴設備平臺外，高通還透露將于11月15-17日在夏威夷舉行驍龍峰會，屆時驍龍新一代旗艦處理器驍龍8Gen2將正式發布。
據了解，驍龍8Gen2處理器將集成新一代5G調制解調器驍龍X70 ，采用全新的“1+2+2+3”四叢集八核心架構，綜合能效會比驍龍8+處理器有大約15%的提升。
根據此前爆料，搭載全新驍龍8Gen2旗艦處理器的新一代安卓旗艦手機最快將于11月正式發布，小米13系列有望拿下驍龍8Gen2處理器的首發。
